3D 锡膏检测设备 YS-S7100

利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备

1. 双向摩尔光投影系统，有效消除阴影，精准3D测量锡膏；

2. 软件自动实时板弯补偿，有效应对曲翘FPC，完美实现弯板测试效果；

3. 强大的SPC工程管理系统，锡膏印刷工艺优化，工程质量管理；

4. 中央控制模式，收集多线工程数据远程监控；

5. 快速、直观的编程方式；

6. 支持无gerber，直接扫描缩略图编程；

7. 离线编程功能，实时在线测试时，同时编程。

检测内容 锡膏印刷/红胶印刷：体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、 溢胶 

不良类型 锡膏板：漏印、多锡、少锡、连锡、偏位、形状不良、金手指 红胶板：溢胶、胶量不足